供应2D锡膏测厚仪,美国技术,国内生产
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详细信息

产品特性

1使用Window`s视窗界面，中/英文图标，操作简单。

2自动/手动量测锡膏。

3手动测验长、宽及两锡膏间之距离（间距）

4自动计算截面积，体积及平均高度。

5测量值可记录存档及列印。

6提供数据报表功能。

7可依基板厚度调整焦距。

8可测红胶之直径、高度。

功能

1量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距/

2提供厚度分布数值参考。

3不同截面面积、体积、厚度分析。

4自动运算量测点面积、体积等资料。

5提供Excel报表，X管制图、R管制图。

适用

1各式厚度量测数值取得统计分析。

2锡膏印刷制程品管检查。

3锡膏印刷厚度良性测量。

4锡膏印刷成型、尺寸量测检查。

规格

应用范围：锡膏，IC31脚，空PCB，BGA/CSP/FC、红胶直径

可视范围： 3.6*3mm

量测项目：高度、体积、面积/距离

倍率：*60

一面尺寸：320（W）*450（L）

重复精度：0.008mm

分辨率：±0.004mm

检查方式：Laser Vision

数据保存方式：Excel报表

测量范围：300×280mm

镜头彩色：CCD读取图像镜头组

对焦：手动对焦装置

操作方式：可英文、简体中文、繁体中文切换

计算机系统：操作系统WindowsXp、内存256M以上、显示器：15”LCD

消耗功率：30W

电源：220V/50HZ

尺寸：464*450*590mm

重量：30KG