供应全自动3D锡膏测厚仪,美国技术,国内生产
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详细信息

产品功能

1锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测

2零件脚共面度量测

3零件脚吃锡高度分析

4 PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测

产品特色

1手动2D单贴测量，手动3D线基准/面基准测量，3D全自动测量

2扫描生成锡膏立体外型图，方便工艺分析。

3 X、Y二轴自动控制，手动对焦，重复精度高

4可编程全自动测量，资料全自动记录

5测量仪PCB板装夹宽度机动装夹

6基板FIDUCALMARK自动识别，定位补偿功能、自动调整功能

7统计计制程SPC分析功能

8测量面积：280*320mm，可量测PCB任何位置

93D扫描数据的详细量测与分析

10彩色影像的2D尺寸确认

11采用高像素镜头得到精准的影像视觉观测环境和量测精度

12高精密的扫描装置保证高量测精度

13精确到微米的量测分辨率

应用范围

1空PCB焊盘，样式，丝印厚度&形状量测

2IC卦装，空PCB变形量测

3锡膏厚度量测与印刷形状观察

4芯片邦定，IC引脚，BGA/CSP尺寸的形状量测

5钢网&通孔尺寸&形状量测

6它3D量测/检查/分析解决方案

7基于锡膏体积和外形量测的定量管理

8连续制程管制提升印刷制程能力

9最佳的印刷工艺增强焊接可靠性

10防止焊锡缺陷

11焊接质量提升从而降低重工成本

测量原理

非接触式激光光束,用激光扫描获得3D影像,60度光源,利用角度光源△X段差三角函数自动计算高度,并以积分法计算平均高度及真实体积

3D PRO技术参数说明

应用范围:锡膏,芯片邦定,钢网,IC引脚,空CB,BGA/CSP/FC

量测项目:高度,体积,面积,3D形状

量测原理:激光束构成的X-Y扫描装置

光学系统:高像素CCD镜头,视觉范围3*4.5mm影像传感器:1/2英寸

         CCD总像素:795(水平)×596(垂直)(PAL制式)/811(水平)×508(垂直)(NTSC制式)

         扫描系统:625机,50场/秒(PAL制式)/525机,60场/秒(NTS C制式)

         水平清晰度:470/580机(数字信号强化处理)

量测速度:60面/秒

分辨率:高度:0.87um侧面(X,Y):0.5um

重复精度(1):高度:低于8%体积:低于8%

量测范围:350(×)*280(Y)*30（Z）mm

对象放置&取下:手动

主要功能:自动:3D扫描量测 测量锡膏高度、体积、面积，自动保存高度数据，按照已编好的程序一键测量。

         手动：单面2D量测 2D尺寸确认；三维3D量测，高度、体积、面积、保存锡膏高度尺寸，

         3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状

         SPC软件

量测数据显示&管理:3D扫描图片&截面查看 量测结果数据列表 保存至数据库,用于SPC分析

SPC软件:X管制图,R管制图

计算机系统:操作系统:Windws 2000/×PCPU:P42GHz内存:512MB以上 显示器:15”TFTLCD

电源:单相 220V60/50Hz

尺寸&重量:尺寸:655(W)*756(D)*450(H)mm重量:60KG

选配件:防振工作一